[폴리뉴스 조민정 기자] 삼성전자 ‘엣지 패널’의 핵심기술 ‘3D 래미네이션’ 일부가 국내 협력업체를 거쳐 중국으로 유출된 것으로 밝혀졌다. 

스마트폰 모서리를 커브드(curved)형태로 구현하는 ‘플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 패널 3D 래미네이션’ 기술은 엣지 패널의 핵심 기술로 삼성전자가 6년간 엔지니어 38명과 연구비 1500억 원을 투자해 개발한 첨단 기술이다. 삼성 측은 이같은 기술을 이용해 디자인 전략에 차별화를 구현해 왔다.

수원지검 인권·첨단범죄전담부는 지난 29일 산업기술 보호 및 유출 방지에 관한 법률 위반 등의 혐의로 중소기업인 톱텍 대표인 방인복 사장 등 11명을 구속 기소했다. 혐의를 도운 위장업체 직원 8명은 불구속 기소됐다.

검찰 측은 국가정보원 첩보를 넘겨받아 수사에 나선 것으로 알려졌다. 검찰에 따르면 이들은 지난 4월 삼성으로부터 ‘플렉시블 OLED 엣지 패널 3D 래미네이션’ 관련 설비사양서와 패널 도면 등 산업기술과 영업비밀 자료를 넘겨받아 자신들이 별도로 만든 회사에 유출하고 그 일부를 중국 업체에 넘겼다.

이와 함께 지난 5월부터 8월까지 삼성측으로부터 받은 도면 등으로 3D 래미네이션 설비 24대를 제작한 뒤 그 중 16대를 중국 업체에 수출하고, 나머지 8대도 연이어 수출하려 한 혐의를 받고 있다. 

이같은 과정으로 톱텍은 155억 원의 부당 이익을 챙긴 것으로 드러났다. 방 씨 등은 삼성전자에 모바일 패널 제조 설비 등 자동화 설비를 30년간 납품해 왔던 것으로 알려졌다. 이들은 매출이 감소하자 중국 업체 등에 먼저 접근해 국가 핵심 기술을 넘긴 것으로 조사됐다.

삼성 관계자는 “해당 기술은 2014년부터 공정에 적용됐지만 착오 없이 제품에 반영되도록 안정화 한 것은 최근”이라며 “중국의 기술 추격 속도가 한층 더 빨라질 것”이라고 우려했다.