최첨단 10나노 핀펫 공정 적용으로 저전력ㆍ고성능 구현

삼성전자의 최첨단 10나노 핀펫 공정이 적용된 ‘엑시노스 9(Exynos 8895)’.<사진=삼성전자 제공>
▲ 삼성전자의 최첨단 10나노 핀펫 공정이 적용된 ‘엑시노스 9(Exynos 8895)’.<사진=삼성전자 제공>
[폴리뉴스 박재형 기자] 삼성전자가 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로, 고성능 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 9(Exynos 8895)’를 양산한다.
 
이번 제품은 2016년 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로, 기존 14나노 공정대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다.
 
엑시노스 9는 업계 최초로 5CA(Carrier Aggregation) 기술을 구현해 기가bps(bit per second)급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드 할 때 최대 1Gbps를 5CA(Carrier Aggregation)로, 업로드 할 때는 최대 150Mbps를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터통신이 가능하다.
  
삼성전자는 설계 최적화를 통한 성능과 전력효율 향상을 위해 독자개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용했으며, ARM사의 Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)를 탑재해 모바일 기기에서 UHD화질의 VR영상과 게임 등 고사양 콘텐츠들이 원활하게 구현되도록 최고의 솔루션을 제공한다.
 
삼성전자는 SCI라는 독자기술로 모바일AP에 탑재된 8개의 코어 프로세서를 연동해서로 원활하게 동작할 수 있도록 해왔으며, 이번 엑시노스 9 시리즈에는 이를 GPU까지 확장해 CPU와 GPU가 상호보완해 최상의 성능을 발휘 하도록 돕는 HSA(Heterogeneous System Architecture) 기술을 적용했다.

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